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精工、「HP Indigo 20000」軟包装向け広幅機、アジア1号機を導入

 青果の軟包装をメーンに事業展開し、4月にヒューレット・パッカード(HP)のラベル・軟包装向けデジタル印刷機「HP Indigo 20000」をアジア太平洋地域で初めて導入した㈱精工(大阪市北区西天満、林健男社長、☎06・6360・6531)は7月29日、同機を設置したつくば工場(茨城県土浦市沢辺)で内覧会を開催。報道関係者のほか、グラビア印刷会社などから約90人が参加した。
 新機種は、最大印刷幅736mmでB2サイズに対応できるロール・ツー・ロール方式のデジタル印刷機。前身機種を含め、これまでのべ13台のHP Indigoを導入してきた精工が、数10万m規模の大ロット軟包装分野へのデジタル印刷採用を推進する目的で導入した。同社はさらに2台の同型機を発注済みで、既存設備と合わせてHP Indigo5台体制での運用を計画している。
 内覧会では、デジタル印刷の拠点となっている同工場の「TSUKUBA2025」で、同社および日本HPの担当者が参加者に対応。インラインでフレキソ塗工するプライマー処理や印刷機構の内部構造などを、実際に稼働させた状態で公開した。
 
 

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